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  • 如何留意到PCBA生产过程中透锡的相关问题? 2018-08-16

    在PCBA生产过程当中关于PCBA透锡的选择也是至关重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 关于PCBA透锡我们应该了解这两大点: 一、PCBA透锡要求 根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了,

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  • PCBA加工有哪些需要谨记的地方? 2018-08-09

    1、上锡位不能有丝印图。 2、铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。 3、铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。 4、设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油

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  • PCBA电路板与FPCA存在哪些区别? 2018-08-02

    FPCA是使用柔性电路板进行组装,板子具有可弯折性,应用手机等比较高端的产品,组装的密度高,同时加工的难度大,生产成本高。 PCBA是使用硬性电路板进行组装,就是我们平时所说的电路板,应用的领域广泛,电路板组装技术成熟,工艺难度比FPC的小,制造的成本低。 PCBA清洗工艺分为哪几种?

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  • PCBA分板机有哪些引人注目的优势? 2018-07-26

    PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离,是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构,预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计,确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五

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  • 五大细节教你选择pcba加工厂家 2018-07-19

    很多客户在选择pcba加工厂家的时候,会没有头绪,只能从价格上判断一个工厂的好坏。这样是很片面的,也很难选择到合适的pcba加工厂。那么选择pcba加工厂时应该注意什么呢? 1.生产设备 首先必须要有适合自己生产需求相对应的生产工艺及设备。设备是决定产能和品质的基础。 2.看物料的

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  • 从哪几个方面可以判断出pcba产品的可靠性设计? 2018-07-12

    1、产品使用因素 温度、湿度、振动、腐蚀、污染、产品可能承受的压力、服务的严酷度、静电释放环境、射频干扰、吞吐量并使其特征、应力强度分析等等这些都是产品使用的因素,必须考察。 2、设计失效模式分析 小编认为了解失效的潜在原因是防止失效的根本原因所在,要预知所有这些原因几乎是不切实际

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