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PCBA加工中BGA的特点

来源:  发布时间:2019-01-10   点击量:39

PCBA加工中BGA的特点:

1、封装面积少;

2、功能加大,引脚数目增多;

3、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;

PCBA加工


4、可靠性高,电性能好,整体成本低。

PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时,能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

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