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从哪几个方面可以判断出pcba产品的可靠性设计?

来源:深圳市海达鑫电路有限公司  发布时间:2018-07-12   点击量:214

1、产品使用因素

温度、湿度、振动、腐蚀、污染、产品可能承受的压力、服务的严酷度、静电释放环境、射频干扰、吞吐量并使其特征、应力强度分析等等这些都是产品使用的因素,必须考察。

pcba加工


2、设计失效模式分析

小编认为了解失效的潜在原因是防止失效的根本原因所在,要预知所有这些原因几乎是不切实际的,所以还必须细考虑到所涉及的不确定性。在设计、开发制造和服务过程中,可靠性工程方面的努力应该注重所有“可预计”和“可能未预计”的失效原因。以确保防止发生失效或使发生失效的概率最小。

3、失效模式和影响分析

失效模式和影响分析是指对系统进行分析,以识别潜在失效模式、失效原因及对系统性能(包括组件、系统或者过程的性能)影响的系统化程序。此项分析应尽可能在开发周期的早期阶段成功进行,以获得消除或减少失效模式的最佳效费比。失效模式和影响分析可描述为一组系统化的活动。目的是发现和评价pcba产品过程中潜在的失效及后果;找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施。它是对设计过程的更加完善化,以明确必须做什么样的设计和过程才能满足顾客的需要。

4、容差和最差案例分析

使用各种数学计算分析技术(如总和平方根、极值分析和统计公差)以使影响可靠性的变差特性化。主要分析产品的组成部分在规定的使用范围内,其参数偏差和寄生参数对性能容差的影响,并根据分析结果提出相应的改进措施。电路容差分析工作应用在产品详细设计阶段,已经具备了电路的详细设计资料后完成。电路性能参数发生变化的主要表现有性能不稳定,参数发生漂移,退化等,造成这种现象的原因有组成电路零部件参数存在公差,环境条件的变化产生参数漂移,退化效应。pcba加工企业在设计过程中要分析电路上下限工作条件。

深圳市海达鑫电路有限公司,专业从事PCBA线路板加工及设计、生产、SMT贴片加工、PCB加工、插件加工、后焊加工、功能测试服务。欢迎咨询:15820490061.

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